プリント基板商社事業

低誘電材料プリント配線板	EMC対策に効果を発揮しますテフロン・BTレジン・PPE・ポリイミド
インピーダンス整合プリント配線板	両面～高多層基板・フレキシブル基板において精度の高いインビーダンス整合を実現し計測結果もご提供いたします

IVH・ビルドアッププリント配線板	機能の小型化・高性能化を微細回路が実現いたします（最小回路幅/最小回路間隔）・IVH基板：70μm/70μm ・ビルドアップ基板：50μm/50μm
薄型高多層プリント配線板	〇4層基板　→　0.3mm 〇6層基板　→　0.6mm 〇8層基板　→　0.8mm

金属・カーボン多層プリント配線板	コア・表層に金属・カーボンを用いることにより放熱性に優れ、熱対策に大きな効果を発揮いたします
リジットフレキプリント配線板	リジット基板とフレキ基板の２つの特徴を兼ね備えたプリント配線板です
高多層基板	16層～42層まで対応致します
高周波基板	10G～20Gの高周波対応
厚銅基板	400μ以上のパワー系基板

試作モデルにおいて高品質なプリント配線板を短納期でご提供致します

2層プリント配線板・・・製造日数：1日～
4層プリント配線板・・・製造日数：2日～
6層プリント配線板・・・製造日数3日～
8層プリント配線板・・・製造日数：4日～

片面・両面・高多層プリント配線板すべてに対応致します

●国内・海外を含めISO 9001・14000認定工場での製造が可能です
●環境問題に対応したプリント配線板製造も可能です
●設計仕様・板取など量産内容に応じて設計段階からサポートいたします